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2003-09-20

作者：《天府早報》2002-6-11

　　早報訊(記者黃志凌孟梅)記者昨日從有關渠道獲悉，硅業跨國巨頭日本三菱住友硅業公司海外部部長中村泰久先生、住友商事電子材料部主任今井誠先生一行六人日前專程從日本來到四川，與通威企業集團就集成電路方面的合作進行了洽談，并初步達成合作意向。
　　據了解，通威目前正從事的6英寸0.5微米模擬集成電路生產建設項目具有世界微電子技術前沿的工藝。中村泰久與今井誠稱，兩公司看好四川的電子信息產業，將與通威在集成電路方面的建設初期開始展開合作，并專門為通威在基礎材料的供應和物流方面設計方案。